AI技术推动半导体行业崛起：深度探讨晶圆切割与先进封装的未来

  在最近举行的第二十一届中国国际半导体博览会上，中国半导体行业协会理事长陈南翔表示，全球半导体销售额正逐步走出下行周期，迎来了新的产业高质量发展机遇。随着国内晶圆厂建厂潮的持续推进，以及国产半导体设备在内资晶圆厂中的份额提升，半导体设备行业正处于高度景气之中。市场研究多个方面数据显示，预计2024年国产半导体设备出售的收益将增长35%，规模将超过1100亿元。

  在博览会现场，广东科卓半导体设备有限公司总经理王付国接受媒体采访时指出，当前正是中国半导体设备行业的重要发展机遇期。他强调，国内半导体市场庞大，然而目前95%的晶圆切割机依赖进口，主要由日本的DISCO和东京精密等企业来提供。这一现状对行业稳定发展带来了隐患。

  王付国认为，产业链的自主可控和企业降本增效是行业的主旋律。因此，国产设备和材料的崛起是必然趋势。科卓半导体自2017年便开始布局半导体晶圆切割机的研发，并于2018年成功推出国内首台12寸全自动晶圆切割机，其切割精度已达到2微米，具备了与国际大品牌竞争的基础。

  科卓半导体在产品技术上采用“高维带低维”的研发思路，从国内最难的12寸全自动双轴晶圆切割机起步，随后逐步向8寸、6寸设备延伸。经过近十年的技术迭代，其设备的性能和稳定能力逐渐提升，已能够很好的满足传统封装和先进封装工艺的需求。

  在新产品方面，王付国透露，科卓半导体已与近20家头部半导体封装企业建立了合作伙伴关系，其中一半签订了DEMO订单，后续将继续推进这些合作，为正式订单的落地奠定基础。这表明了市场对国产晶圆切割设备的刚性需求正在不断增强。

  随着人工智能技术的迅猛发展，特别是AI服务器建设的加速，对晶圆切割和先进封装技术的需求也在一直上升。王付国指出，AI有关技术提升了半导体设备市场的需求。这一轮的市场扩张，不仅因为科学技术进步，也源自于全球对半导体的持续高需求。

  显然，随着集成电路产业从材料、设计、制造到封测的完整产业链逐步形成，中国市场的自主可控能力正在加速落地，国产化进程将进一步提速。部分半导体公司业绩已显著改善，比如华虹公司、北方华创及裕太微在第三季度的净利润增长分别达226.62%、55.02%及44.76%。这种反弹显示出整个半导体行业在经济复苏背景下的韧性。

  对于未来的发展，王付国坚信当前正是中国半导体设备行业的关键提升期。一方面，人工智能的蓬勃发展为半导体行业注入新的活力；另一方面，新产能的扩张持续推动设备需求增长。

  结合国内外的市场趋势和技术进步，半导体设备本土化的替代市场任旧存在广阔前景。随着AI技术的广泛应用，半导体生产的所有的环节都面临了新的挑战与机遇，包括对设备的质量、效率以及服务响应速度等方面的要求。

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