事例运用丨增加异形汇流条的PCB裸板电热协同仿真剖析

  上期推文为我们介绍了运用芯瑞微(上海)电子科技有限公司推出的具有自主知识产权的多物理场仿真渠道PhysimML中的电热协同仿真软件PhysimET对增加汇流条的PCB进行电热协同仿真的事例。PhysimET的仿真成果证明，增加汇流条后可以轻松又有效地下降整板的温度及功耗。在部分运用场景中，汇流条的外型应该要根据PCB layout进行定制，并非规矩的长方体，本事例介绍了这种情况下，增加异形汇流条的电热协同仿真剖析进程。

  首要翻开PhysimML，挑选需求仿真的事例并将其导入。该事例为某大型服务器的PCB中的一部分，导入后模型如图所示。

  查看叠层信息，修正相关资料，本例将一切金属层的资料修正为Physim-ET自带资料库内的copper_20，即电导率随气温改变的金属铜，将一切介质层的资料修正为FR4。

  本事例中由一个六相电源为负载供电：将电源设置为Vsource，负载设置为Sink，电感设置为Discrete。

  PhysimET内嵌的Basic3D模块，可以敏捷高效地创立、修正3D汇流条模型。

  在Power Bar 3D Object中增加该汇流条模型,并调整其地点层与方位。

  设置热仿真场景与条件 本事例的仿真场景为增加汇流条的裸板焦耳热仿真，在软件设置界面挑选Joule heating only即可。

  比照增加汇流条前后的温度散布成果，可以精确的看出：增加汇流条后，该区域的温度全体下降约2.1℃，且温度的散布趋势也有显着优化。

  经过PhysimET内嵌的Basic3D模块，用户都可以方便快捷地导入、修正sat、step等通用格局的三维文件，也可在Basic3D内彻底自主地规划、生成异型汇流条。

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